SSDで拡張可能!PS5の公式分解動画からわかる5つのこと

PlayStation
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にゃぁ㌠

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PlayStation公式が公開した動画からわかることをまとめています。

PS5 Teardown: An up-close and personal look at the console hardware

搭載ポートが充実!

PS5はさまざまなポートを備えています。

前面には、10Gbps USB-Cポートと、USB2.0の480Mbps USB-Aポート、背面の2つのUSB-AポートはUSB 3.1に基づいており、10Gbpsの帯域幅を提供します。

また、背面にはギガビットイーサネットポート、PS5をテレビに接続できるHDMIポートもあります。

ワイヤレス接続にはWi-Fi6Bluetooth5.1を搭載。

またディスクエディションにはBlu-rayドライブが搭載。ノイズを低減するために2層の断熱材を備えた自己完結型のユニットであるとされています。

  • 前面
    • USB-A 2.0
    • USB-C
  • 背面
    • USB-A 3.1 x2
    • LAN(ギガビットイーサーネット)
    • HDMI
  • ワイヤレス
    • Wi-Fi6
    • Bluetooth5.1

背面のUSB3.1は外付けHDDなどの拡張に使うものと思われますが、多分PSVR2もここに接続するんじゃないかと思います。

対して前面のUSBは速度が遅くなっていますが、これは有線でコントローラーを繋ぐ用に使うものと考えられます。が、USB-Cは何に使うんでしょうか(有線接続用だとは思いますが…)

サイドパネルは簡単に取り外し可能!

PS5は、両側のサイドパネルが取り外し可能です。

「後ろの角を持ち上げてスライドさせて外す」だけでパネルを取り外すことができます。

PS5の外観をカスタマイズできるサイドパネルがサードパーティなどから提供される可能性もありますね〜〜(❁´◡`❁)

また、外観変更だけじゃなく、内部の機能にアクセスできるようになります!(後述します)

SSD拡張スロットがある!

PS5では、将来的に、PCIe 4.0 NVMe SSDを追加しストレージを拡張できます。

拡張用のM.2スロットはサイドパネルを外しただけでアクセス可能な場所にあることがわかります。

一般的なPCIe 3.0SSDではなくPCIe4.0 NVMe SSDが対象です。

SSDでストレージを拡張しても、オンボードSSDと同じレベルのパフォーマンスが得られます。

いまのところ2万円超えたあたりで1TBが買えますが、値段は時間経過とともに下がる傾向があるので、将来的にお安くなってから、が出来るのは嬉しいですね(❁´◡`❁)

SSDといえば、PS5では825GB SSDをオンボードで搭載していますが、これはカスタムSSDコントローラーを用意することで転送速度を最大化するように設計されています。

最大5.5Gbpsの転送が可能だそうですが、そうなってくると、ゲームのロード画面をみることが難しいレベルになってしまいそうですねw

冷却システムが良き!

PS5がPS4よりひとまわり大きい理由の1つは、パフォーマンスに関係しています。

PS5は、3.5GHzで動作する8コアのAMD Ryzen CPUと、最大2.3GHzのカスタムAMDRadeon RDNA2ベースのGPUを搭載しています。また16GBのGDDR6ビデオメモリ、前述の825GB SSD、およびストレージを簡単に拡張する機能があります。10.3TFLOPの計算能力を備えたPS5は、PS4のおよそ5倍の性能を備えています。

そこから発生する処理熱を下げるための工夫がヒートシンクの大型化です。前面2箇所に吸気口を追加し、120mmの大型ファンをシステムに空気の流れを送り、背面パネル全体で排気しています。

ちなみにPS5は350ワットの電源を内蔵しています。これもヒートシンクが巨大化する要因になっているのではないか説もありますが、動画によればこのヒートシンクは、ヒートパイプを使用して熱を放散、ベイパーチャンバーと同じレベルの冷却性能を提供するとのことです。よくわからんけどスゴイね?

内部に溜まりやすいホコリも、2箇所の穴から掃除機で吸い出すことが出来る様になっているとのこと!無理に分解しなくても掃除が出来るのは、良き!長く使えますね!(❁´◡`❁)

液体金属による冷却!

分解動画の最も興味深い点の1つがこの、液体金属TIM(熱界面材料)を使用した冷却機能で、長期的に安定した高冷却性能を実現していることです。

PS5は、3.5GHzで動作する強力なチップセットを使用しているので、大量の熱が発生します。

そこでヒートシンクが登場しますが、ヒートシンクとチップが接触すると熱抵抗が発生するため、2つの接触点の間で熱をよりよく伝導するためにインターフェース材料が使用されます。

IntelCPUなどでは通常、CPUのサーマルインターフェイスマテリアルとしてグリス(サーマルペースト)を使用しますが、熱を放散するのに最も効果的ではありません。

一方、PS5で導入された液体金属TIMはコストがかかりますが、導電率が高いため、熱を吸い上げるのに適しています。

したがって、液体金属TIMを使用し、効率的に熱を吸い上げるので、過熱が防がれ、結果CPU速度を絞る必要がない(スロットリングが起きない?起きにくい?)ので、PS5では、より優れた持続的なピークパフォーマンスが実現できます。

要するに凄く冷えるのでずっと速いままで動けるという

まとめ

徹底的で決定的。

とにかくコンソール(家庭用ゲーム機)でどれだけUXを早く出来るかの挑戦的な取り組みが見て取れますね。

アンリアルエンジンのデモにPS5が使われていたことからもわかるように、次世代を背負って立つ機能が5万円で買えるなんて、ゲーミングPC泣いちゃうんじゃないのっていう‪(*´ᄾ‪`∩)

でも、抽選、当たる気がしないんだよ。。。_(:3 」∠)_

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